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高通：2019年將有30款5G設(shè)備推出

據(jù)VentureBeat報(bào)道，芯片廠商高通（Qualcomm）在CES 2019上表示，預(yù)計(jì)在2019年將有30款5G設(shè)備推出，大多數(shù)都是智能手機(jī)，2019年也將是“5G年”。
高通表示，他們已經(jīng)獲得幾乎所有2019年潛在5G部署任務(wù)的芯片合同。美國(guó)通訊運(yùn)營(yíng)商Verizon和AT＆T去年年底在高通5G峰會(huì)上宣布將在2019年發(fā)布由三星（Samsung）開(kāi)發(fā)的5G智能手機(jī)。
高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾（Intel）本周也將舉行發(fā)布會(huì)，到時(shí)候或許可以看到英特爾在5G方面的進(jìn)展。報(bào)道稱，另一家美國(guó)通訊運(yùn)營(yíng)商T－Mobile預(yù)計(jì)會(huì)在600MHz頻段智能設(shè)備中采用英特爾的5G移動(dòng)平臺(tái)。
高通總裁Cristiano Amon在2018年CES上表示會(huì)在今年展示可用的5G智能手機(jī)，報(bào)道稱，今年他并沒(méi)有攜帶已開(kāi)發(fā)完成的5G智能手機(jī)出現(xiàn)，高通的發(fā)布會(huì)主要集中在面向汽車安全的C－V2X車聯(lián)網(wǎng)通訊芯片。